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SY8839是為藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)量身打造的高度集成化芯片，采用線性充電+BOOST升壓架構(gòu)，同時(shí)集成了一個(gè)OTP型單片機(jī)，電流、電壓等參數(shù)均可通過(guò)軟件調(diào)節(jié)；常見(jiàn)的負(fù)載檢測(cè)、按鍵、霍爾、燈效、NTC功能均被支持，無(wú)需額外配置復(fù)雜電路，做到一顆芯片集成全功能的同時(shí)，靜態(tài)功耗低至5uA，輕松實(shí)現(xiàn)整機(jī)出貨存儲(chǔ)18個(gè)月。

智能化是TWS產(chǎn)品持續(xù)演化的方向，SY8839內(nèi)部集成了雙向通信模塊，能夠?qū)崟r(shí)與耳機(jī)端進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，覆蓋各種應(yīng)用場(chǎng)景需要，提升充電盒整體智能化水平；且有多種通訊電平可選，可以完美適配恒玄、物奇、杰理、藍(lán)訊等不同耳機(jī)平臺(tái)。

整機(jī)續(xù)航是當(dāng)前TWS產(chǎn)品最為核心的功能訴求，SY8839專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了靈活可的調(diào)輸出電壓，同時(shí)提供了電池直通pogopin的輸出模式，還能實(shí)時(shí)檢測(cè)輸出電流大小，通過(guò)軟件算法，整機(jī)轉(zhuǎn)換效率相比傳統(tǒng)固定輸出方案可提升5%以上，延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。

鋰電產(chǎn)品充電的安全性越發(fā)被重視，SY8839專(zhuān)門(mén)內(nèi)置了OVP模塊，具備納秒級(jí)的響應(yīng)時(shí)間，搭配合適的TVS管可承受±300V的浪涌，在復(fù)雜的電網(wǎng)環(huán)境下、搭配各式適配器使用，也能保障充電安全。

 相較于市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品，SY8839在待機(jī)功耗、轉(zhuǎn)換效率、外圍精簡(jiǎn)程度以及安全性上表現(xiàn)更為出色，能為藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)提供更穩(wěn)定、更高效、更低成本的解決方案。

SY8839主打功能特點(diǎn)

輸入耐壓高達(dá)30V，且無(wú)需外加單獨(dú)的OVP芯片

· 待機(jī)功耗低至5uA

· 線性充電，最大充電電流500mA

· 浮充電壓4.0~4.5V 可調(diào)，精度達(dá)±0.5%，

· BOOST輸出電壓3.7~5.2V可調(diào)，效率高達(dá)93% @0.2A

· 支持BAT直通輸出模式，進(jìn)一步提高整機(jī)轉(zhuǎn)換效率

· 集成12K OTP型MCU

· 支持負(fù)載插入識(shí)別功能

· 支持1~4顆LED電量顯示

· 支持霍爾、按鍵輸入

· 支持雙向通信功能，無(wú)需外加電路

· 封裝QFN3*3_16、SOP16

SY8839的核心優(yōu)勢(shì)

· 浪涌防護(hù)能力更強(qiáng)，無(wú)需外加OVP芯片；

· 集成mcu的情況下，待機(jī)功耗進(jìn)一步降低，只有5uA，無(wú)需再擔(dān)憂(yōu)整機(jī)存儲(chǔ)時(shí)長(zhǎng)。

· BOOST可調(diào)電壓配合直通輸出模式，可以帶來(lái)5%以上的整機(jī)轉(zhuǎn)換效率提升，充電盒續(xù)航更久。

· 雙向通訊電路內(nèi)置，將外圍器件簡(jiǎn)化到極致。

關(guān)于思遠(yuǎn)半導(dǎo)體

深圳市思遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，專(zhuān)注高性能模擬芯片、 數(shù)?；旌闲盘?hào)SoC芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，致力為智能穿戴、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、新能源等行業(yè)提供領(lǐng)先的電源管理芯片。    近兩年來(lái)，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體深耕智能穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)，累計(jì)出貨量超過(guò)15億顆?？蛻?hù)包括三星、榮耀、小米、OPPO、一加、vivo、傳音、魅族、1MORE、Nothing等國(guó)內(nèi)外知名品牌，服務(wù)全球數(shù)億消費(fèi)者。同時(shí)，公司戰(zhàn)略性地重點(diǎn)推出DDR5和SSD的PMIC等產(chǎn)品，成為第一個(gè)純國(guó)產(chǎn)研發(fā)并量產(chǎn)的廠家，為DDR5 PMIC的國(guó)產(chǎn)化邁出關(guān)鍵一步，引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展，助力推動(dòng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈的完善 和自主可控能力的提升。    

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體總部在深圳，并在上海、成都、珠海設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員占比62%，分別畢業(yè)于香港科技大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、電子科技大學(xué)等知名高校，碩士及以上學(xué)歷占比50%以上。憑借在電源管理系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的深入研究和創(chuàng)新實(shí)力，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體2023年、2024年連續(xù)兩年斬獲52audio金音獎(jiǎng)——年度電源芯片，同時(shí)，公司榮獲2023年創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)、2022年中國(guó)模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)、2022年中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度新銳公司獎(jiǎng)”、2021第八屆中國(guó)IoT大會(huì)暨2021第六屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)，以及2021創(chuàng)“芯”藍(lán)海評(píng)獎(jiǎng)成果秀AIoT卓越獎(jiǎng)等。目前，公司已申請(qǐng)、獲得超200項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。